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超声波探测仪如何消除操作中的干扰因素

作者:admin时间:2025-03-17 10:36:46 次浏览

信息摘要:

超声波探测仪操作流程中设备准备是确保检测准确性的首要步骤,仔细检查电子模块的完整性、电缆、保护盖及其他组成部分,使用人工缺陷的标准样品(SOB)进行探头的灵敏度设置,确保设备操作不受磁化装置产生的磁场干扰。零件准备 清洁:使用毛刷或金属刷手动或通过清洗机彻底清洁零件至金属表面。对于轴承零件(滚轮和黄铜隔离器),应进行机械清洗。 初步检查:在涡流检测前,检查零件是否有裂纹、划痕、

    超声波探测仪操作流程中设备准备是确保检测准确性的首要步骤,仔细检查电子模块的完整性、电缆、保护盖及其他组成部分,使用人工缺陷的标准样品(SOB)进行探头的灵敏度设置,确保设备操作不受磁化装置产生的磁场干扰。

零件准备

    清洁:使用毛刷或金属刷手动或通过清洗机彻底清洁零件至金属表面。对于轴承零件(滚轮和黄铜隔离器),应进行机械清洗。

超声波探测仪如何消除操作中的干扰因素.png

    初步检查:在涡流检测前,检查零件是否有裂纹、划痕、擦伤、凹痕、电烧伤等可见缺陷,必要时使用放大镜。

    缺陷处理:根据技术维护和修理规范文件的要求,通过打磨或其他方法消除发现的缺陷。

    不合格零件处理:对于涡流检测不合格的零件,不予验收。

检测位置与固定

    放置与固定:将相关零件放置于检测位置,并在必要时进行固定。

    垂直度控制:控制主轴轴线对工件表面的垂直度,其偏差角度不应超过30度。

扫描过程

    自动扫描:使用探测仪进行自动抗干扰扫描。

    手动扫描:允许在手动消除干扰模式下进行扫描。

    扫描速度:根据被控表面的粗糙度和形状,通过实验确定扫描速度。粗糙表面、圆角、内部角以及不同横截面积区域之间的过渡部分应以最小速度扫描。

    速度范围:扫描速度应在(2-10)厘米/秒范围内。

特殊处理

    对于有粗糙未加工表面的零件,或表面存在污垢的情况,应在控制区域的零件上放置一层非金属垫片(如纸条、纸板、胶片等),以确保探头尖端和零件表面之间有允许的工作间隙。焊接缝应从中部扫描并沿其边缘进行,确保垂直偏差不超过中部和焊缝边缘,以及扫描方向的垂直平面中的固定位置。

    误触发识别,如果指示器未重复触发,可能是因为真空泵与控制表面的脱离或干扰。当多个控制点上的指示器触发时,需要仔细检查表面是否存在不平整,并重新扫描控制区域,同时移动垂直偏移。在自动消除干扰模式下,指示器重复触发时,应使用粉笔标记指示器的工作区域,并在手动消除干扰模式下进行确认。当探头穿过部件表面的裂纹时,缺陷检测仪的指针应急剧向右偏转,然后向左偏转并返回到原始位置。在探头沿部件表面移动约10毫米(裂纹每侧5毫米)的区域内,应观察到指针的偏转。

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